Produkte & Technologien Ultra-HDI Leiterplatten

Ultra-HDI

Ultra-HDI-Leiterplatten

Mit dem zunehmenden Trend zur Miniaturisierung ist die Nachfrage nach Leiterplatten mit immer kleineren und komplexeren Strukturen gewachsen. Ultra-HDI-Leiterplatten kommen dieser Nachfrage nach und bieten eine aussergewöhnliche Leiterbahnendichte, die anspruchsvollere und kompaktere Designs ermöglicht.

Wesentliche Eigenschaften von Ultra-HDI-Leiterplatten:

Sehr schmale Leiterbahnen und Zwischenräume:

Strukturgrösse von 50 Mikrometer und darunter

Mikrovias:

Durchmesser von 75 Mikrometer und darunter

Dielektrische Dicke:

50 Mikrometer und darunter

Moderne Substrate, die topaktuelle Maschinen und Prozesse erfordern

Diese Leiterplatten können entweder starr oder flexibel sein und verfügen in der Regel über mehrere Lagen, um die hohe Verbindungsdichte zu bewältigen. Die Mehrlagigkeit ist für das Aufrechterhalten der Signalintegrität und die Reduktion elektromagnetischer Störungen von entscheidender Bedeutung. High-Tech Substrate werden oft verwendet, um Wärmemanagement und elektronische Leistung zu verbessern.

Die Herstellung von Ultra-HDI-Leiterplatten erfordert fortschrittliche Prozesse und Anlagen und setzen Techniken wie Laser-Direktbelichtung (LDI) und Laserbohren voraus. Darüber hinaus müssen Prüfgeräte wie automatisierte optische Inspektionen (AOI) und elektrische Prüfungen (E-Test) mit diesen kleinen Strukturen zurechtkommen. Um hohe Ausbeuten zu erzielen, muss die Herstellung in einer sauberen, temperatur- und feuchtigkeitskontrollierten Umgebung erfolgen.

Unverzichtbar für leistungsstarke Kompakt-Elektronik

Ultra-HDI-Leiterplatten sind in der modernen Elektronik unerlässlich, wenn der Platz begrenzt, aber die Anforderungen an Leistung und Funktionalität hoch sind. Sie sind häufig in modernen Computern, Smartphones, 5G-Telekommunikationsanlagen, Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten zu finden, aber auch in medizinischen Applikationen, etwa Hörgeräten oder biomedizinischen Bildgebungssystemen wie Röntgenanlagen, MRT und Ultraschallgeräten.

GS ist ein führender Anbieter von Ultra-HDI-Leiterplatten, der für sein Know-how und seine langjährige Erfahrung in der Branche bekannt ist. Unsere Produktionskapazitäten zeigen sich beispielhaft in der Grossserienfertigung, bei der wir Leiterplatten mit Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen von 40 Mikrometer und einer Substratdicke von 12 Mikrometer liefern, selbst bei Stückzahlen von mehreren Millionen pro Jahr.

Vorteile von Ultra-HDI-Leiterplatten

Gewichts- und Grössenreduktion

Ultra-HDI-Leiterplatten tragen zur Miniaturisierung von elektronischen Geräten bei, indem sie deren Gesamtgewicht und -grösse verringern, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Erhöhung der Bauteildichte

Diese Leiterplatten ermöglichen es, eine grössere Anzahl von Bauteilen in einem kleineren Bereich zu platzieren.

Verbesserung der elektrischen Leistung

Die geringeren Abstände zwischen den Bauteilen und die kürzeren elektrischen Pfade führen zu einem geringeren Signalverlust und zu einer geringeren parasitären Kapazität und Induktivität, was zu einer besseren Signalintegrität und einer schnelleren Signalübertragung führt.

Grössere Flexibilität beim Design

Die Möglichkeit, mehrere Lagen und komplexe Routing-Optionen zu integrieren, bietet Designerinnen und Designern eine grössere Flexibilität beim BCP-Design, was innovative und anspruchsvollere Elektronikprodukte ermöglicht.

Überlegene Leistung mit Ultra-HDI

Setzen Sie sich mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Verbindung, um herauszufinden, wie Ultra-HDI die Leistung Ihres Produkts erheblich steigern kann.

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