Wir sind stolz darauf, nun auch flexible Leiterplatten anbieten zu können, die mittels semi-additiver Prozesstechnik (SAP) hergestellt werden. Unsere Fähigkeiten in der Miniaturisierung werden auf diese Weise mit Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen von nur 10 Mikrometern weiter verbessert.
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