Produkte & Technologien

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Spitzentechnologie für die Herstellung von innovativen Leiterplatten

GS ist spezialisiert auf die Herstellung hochminiaturisierter und höchst zuverlässiger flexibler, starr-flexibler und mehrlagiger Leiterplatten. Unsere fortschrittlichen Fertigungstechniken umfassen sowohl die traditionelle subtraktive Methode als auch den hochentwickelten semi-additiven Prozess (SAP).

Wir verarbeiten Substrate mit einer Dicke von nur 12 μm sowie Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen von nur 10 μm. Unser umfassendes Know-how und unsere Technologie versetzen uns in die Lage, anspruchsvolle Spezifikationen zu erfüllen und Ihre kompaktesten und raffiniertesten Designs umzusetzen.

Grundlegende PCB-Typen

Lange flexible Leiterplatten mit beidseitigem Coverlay.

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten bieten eine bemerkenswerte Designvielfalt und Langlebigkeit. Sie können herkömmliche Kabel und Steckverbinder ersetzen, während sie gleichzeitig dynamischen Biegebelastungen standhalten. Sie sind der Schlüssel zur Herstellung dünnster, kleinster und leichtester elektronischer Bauelemente und damit ideal für die Anforderungen heutiger hochminiaturisierter Produkte.

Starre Leiterplatte mit einer Öffnung in der Mitte und plattierten Halblöchern an den Aussenkanten, sogenannte Castellations.

Starre Leiterplatten

Sie sind die am häufigsten verwendete Art von PCBs und eignen sich ideal für komplexe Schaltschemen, da sie eine hohe Anzahl von Schichten unterstützen können. Ihre Steifigkeit ermöglicht es ihnen, schwere Bauteile zu tragen, was Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet. Das bewährte Bestückungsverfahren für starre Leiterplatten macht es einfach, erfahrene Leiterplattenbestücker zu finden, die eine zuverlässige und effiziente Produktion garantieren.

Starr-flexible Leiterplatte für eine implantierte Schmerzmittelpumpe.

Starr-flexible Leiterplatten

Durch die Kombination der Langlebigkeit starrer Leiterplatten mit der Anpassungsfähigkeit flexibler Leiterplatten bieten starr-flexible Leiterplatten eine robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Leiterplatten sind ideal für Anwendungen mit begrenzten Platzverhältnissen und dynamischen Beanspruchungen. Sie sorgen für eine nahtlose Integration und überlegene Leistung.

Ultradünne Leiterplatten

Sehr dünne doppelseitig flexible Leiterplatte mit einer Substratdicke von 12 Mikrometer.

Dünner Flex-Kern

Mit ultradünnen dielektrischen Substratdicken von 12 Mikrometern bieten unsere zwei- und mehrlagigen flexiblen Leiterplatten aussergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit. Diese fortschrittlichen PCBs eignen sich hervorragend für ultrakompakte, hochmoderne Elektronik und gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität und Leistung.

Schliffbild einer 4-lagigen starren Leiterplatte mit 30 Mikrometer dünnen dielektrischen Lagen

Dünner Starr-Kern

Starre Leiterplatten mit 30 Mikrometer dünnen Kernen und dielektrischen Schichten bieten überlegene Leistung und platzsparende Vorteile. Durch ihren Aufbau mit mehreren Schichten und komplexen Strukturen eignen sie sich hervorragend für Anwendungen mit hohem Miniaturisierungsgrad und für miniaturisierte Bauteile oder Produkte.

Mehrlagige flexibel Leiterplatten mit Öffnungen, um die Eigenschaften einer starr-flexiblen Leiterplatte zu erreichen.

Flexible Leiterplatte mit Öffnungen

Mehrlagige flexible Leiterplatten werden recht starr. Durch die gezielte Reduktion der Schichtanzahl in ausgewählten Bereichen gewinnen diese Abschnitte an Flexibilität, während die gesamte Leiterplatte sich wie eine starr-flexiblen Leiterplatte verhält. Diese Konstruktion erleichtert die Montage auf den starren Teilen und gewährleistet gleichzeitig eine hohe Flexibilität in den flexiblen Teilen. Im Vergleich zu einer starr-flexiblen Leiterplatte ermöglicht eine flexible Leiterplatte mit Öffnungen einen höheren Grad an Miniaturisierung.

Hochminiaturisierte Leiterplatten

Ultra-HDI flexible Leiterplatte.

Ultra-HDI-Leiterplatten

Erschliessen Sie das Potenzial der Ultra-High-Density-Interconnect-Technologie (UHDI) mit sehr kleinen Via-Durchmessern, schmalen Leiterbahnen und Abständen sowie dünnen, flexiblen Substraten. Diese fortschrittlichen Leiterplatten ermöglichen komplexe Designs und hohe Komponentendichten und gewährleisten so eine überlegene Leistung in anspruchsvollsten Anwendungen. Perfekt für innovative elektronische Lösungen.

Schliffbild einer IC-Substrates mit 14 Lagen.

IC-Substrate schlagen die Brücke zwischen der Welt der ICs im Nanometerbereich und den Leiterplatten mit Strukturen im Micrometerbereich und sind für das Chip-Packaging unverzichtbar. Sie müssen hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften aufweisen und dichte Strukturen unterstützen. Normalerweise werden IC-Substrate aus Hochleistungsmaterialien unter Verwendung fortschrittlicher Fertigungstechnologien wie mSAP oder SAP-Technologie hergestellt.

IC-Substratähnliche Leiterplatte (SLP), die mit SAP-Technologie gefertigt wurde.

Substratähnliche Leiterplatten

Substratähnliche Leiterplatten verbinden die Vorteile herkömmlicher Leiterplatten mit fortschrittlicher Halbleitersubstrattechnologie. Sie unterstützen extrem feine Leiterbahnen und schmale Leiterbahnabstände, ermöglichen hochdichte Verbindungen und eine überlegene elektrische Leistung, wodurch sie sich ideal für kompakte und effiziente elektronische Designs eignen.

Spezielle Leiterplatten

Starr-flexible Leiterplatte mit zwei getrennten flexiblen Lagen mit unterschiedlicher Länge.

Getrennte Flex-Lagen

Durch die Trennung der Flex-Lagen in einem starr-flexiblen Leiterplattendesign wird die Biegsamkeit der Flex-Bereiche deutlich erhöht. Dies ermöglicht engere Biegeradien und verbessert die Beständigkeit bei dynamischen Biegungen und Vibrationen. Darüber hinaus können die Flex-Lagen auf einer Seite frei sein, was die Realisierung unterschiedlicher Längen der Flex-Lagen und eine grössere Designvielfalt ermöglicht.

Starre Leiterplatte mit einer Vertiefung in der Mitte und plattierten Halblöchern an den Aussenkanten, sogenannte Castellations.

Kavitäten & Castellations

Starre Leiterplatten mit Kavitäten bieten den Vorteil, dass Bauteile in Vertiefungen platziert werden können, was die Gesamtdicke der Platte reduziert. Diese Konstruktion ermöglicht auch die vollständige Einbettung elektronischer Bauteile und schützt sie vor Umwelteinflüssen. Castellations sind plattierte Halblöcher an den Rändern und ermöglichen ein einfaches Löten von kleinen auf grössere Leiterplatten.

Detail einer starren Leiterplatte mit Flying Leads.

Flying-Leads sind Leiterbahnen, die sich von der Leiterplatte aus erstrecken, ohne an beiden Enden an der Platte verankert zu sein. Sie eignen sich besonders für Tests und Prototypen, da sie eine hohe Flexibilität bei der Verbindung von Bauteilen mit der Leiterplatte ermöglichen, die somit schnell und einfach ausgetauscht werden können.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie wir Ihre Anforderungen an die Leiterplattenfertigung erfüllen und Ihre innovativen Designs zum Leben erwecken können.

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