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Produkte & Technologien Kompetenzen
Kompetenzen

Technische Fähigkeiten

Die nachfolgende Tabelle gibt einen Überblick über unsere technischen Fähigkeiten. Die Standardwerte stellen typische Fähigkeiten dar, die in regulären Produktionsläufen erreicht werden. Die Grenzwerte geben die maximal erreichbaren Werte an, die zu niedriger Produktionsausbeute führen können und aufgrund von begrenzenden Faktoren gewissen Machbarkeitsbeschränkungen unterliegen. Die tatsächliche Herstellbarkeit Ihrer Produkte hängt vom spezifischen Design ab.

Übersicht der technischen Fähigkeiten

Beschreibung Standardwerte Grenzwerte
Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabstände (1) 40 μm / 40 μm 10 μm / 10 μm (2)
Kerndicke Flexible Leiterplatten
Starre Leiterplatten		 25 μm

30 μm 		12.5 μm
Anzahl der Lagen Flexible Leiterplatten
Starre Leiterplatten		 8
16		 10
40
Mikrovias Laser
Mechanisch		 Ø 50 μm
Ø 100 μm 		Ø 15 μm
Ø 75 μm
Restring Laser
Mechanisch		 Ø 50 μm
Ø 100 μm 		Ø 20 μm
Ø 75 μm
Via Filling Sacklöcher
Durchgangsbohrungen		 Kupfer
Kupfer, Epoxid
Lötstopplackbreite 100 μm 40 μm
Materialien Flexible Leiterplatten (3)
Starre Leiterplatten (4)		 PI, Acrylkleber, Epoxidkleber
FR 4, BT, PI, ABF
Endoberflächen ENIG, ENEPIG, DIG,
galvanisch Gold, chemisch Silber,
chemisch Zinn, OSP
  1. Abhängig von der Kupferdicke
  2. Nur im semi-additiven Prozess (SAP) herstellbar
  3. Flexible Materialien: DuPont, Espanex, Sheldahl, Thinflex, Hitachi, Innox
  4. Starre Materialien: Isola, Arlon, Nelco, Mitsubishi, Resonac, Rogers, Hitachi
Aufgrund der Komplexität der Leiterplattenproduktion und der individuellen Anforderungen jedes Designs können die Fertigungslimiten variieren. In einigen Fällen kann es möglich sein, die Standardbeschränkungen zu umgehen und alternative Materialien einzusetzen.

Wir laden Sie ein, uns zu kontaktieren, um Ihre spezifischen Projektanforderungen zu besprechen. Gemeinsam evaluieren wir das fertigungsgerechte Design (DFM) und entwickeln massgeschneiderte Lösungen für Ihre Ziele.

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